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CC-Link IE TSN兼容產品開發流程

為您介紹CC-Link IE TSN兼容產品的開發流程

*交換機、電纜、連接器等推薦配線備件的開發準備內容有部分不同。

*“SDK”為Software Development Kit的簡稱。

主站

進行管理網絡的站。具有控制信息（參數），并通過循環傳輸和瞬時傳輸控制設備站*及其他主站的站。

*設備站：主站以外的總稱，如本地站和遠程站。

本地站

可與主站及其他本地站進行n：n的循環傳輸，與其他站進行1: n的循環傳輸，以及與其他站進行瞬時傳輸的站。瞬時傳輸時，同時具有服務器功能和客戶端功能。

遠程站

可與其他站進行1：n的循環傳輸和瞬時傳輸的站。瞬時傳輸時，同時具有服務器功能和客戶端功能。

在CC-Link IE TSN網絡中，根據設備（節點）及交換機的功能和性能，設置了認證類別。

認證類別分為A和B，B具有更高的性能。

設備

原則上，推薦開發認證Class B的產品，因其使用用途更為廣泛。但如果開發僅僅更改現有（TSN不兼容）產品的軟件時，可選擇認證Class A進行開發。

*11端口：接收，多于2端口：接收和中繼

*2如果在100Mbps以上，則不論通信速度

*3本地站必須實現

*4對于保證時間同步精度為1μs的系統，僅由認證Class B的產品組成。

在這種情況下，認證Class A的產品（包括交換機）不得配置在認證Class B的產品之間。

交換機

*至少支持1000BASE或100BASE中的一種，或兩者都支持

盡早擴充兼容產品陣容

從使用專用ASIC/FPGA實現的高性能設備，到使用軟件通信協議棧在通用以太網芯片上實現的低成本設備，可支持多種類型的產品開發。

使用各廠商提供的開發方法進行開發

硬件：使用通信LSI / PC板 / 嵌入式模塊來實現

軟件：使用SDK來實現

No	產品分類	類型	內容
1	專用通信LSI	硬件	開發商可以自行根據已發布的通信LSI的接口規格將其安裝在電路板上，完成對應CC-Link IE TSN的通信。
2	嵌入式模塊	硬件	將電路板和嵌入式接口板通過通用總線（16位并行總線等）連接，完成對應CC-Link IE TSN的通信。
3	PC板	硬件	連接到PCI或PCI Express的接口，完成對應CC-Link IE TSN的通信。
4	SDK	軟件	將公開的軟件集成到支持通用以太網通信的設備中，完成對應CC-Link IE TSN的通信。

提供CC-Link IE TSN開發支持工具的合作伙伴列表

合作伙伴正在考慮開發PC板。

有關詳細信息，請查看開發工具介紹。

正在考慮開發的合作伙伴如下。